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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設備晶振,7015mm諧振器 ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設備晶振,7015mm諧振器，英國進口晶振，AEL艾爾晶振，型號：ELS13系列，編碼為：ELS13-32.768kHz-T，負載電容：12.5pF，頻率公差：±20ppm，頻率：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封裝，四腳貼片晶振，*7.01.5晶振**，石英晶振，無源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶體，石英晶體諧振器，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，耐熱及耐環境特點，應用于：通訊設備晶振，儀表設備晶振，數字電子晶振，電視機晶振等應用。	32.768KHz		7.0x1.5x1.4mm
奧斯康利7015晶振,224進口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設備晶振奧斯康利7015晶振,224進口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設備晶振，美國奧斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，歐美進口晶振，高品質晶振，貼片晶振，四腳晶振，進口晶振，陶瓷晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設備晶振，無線傳輸晶振，局域網晶振，小體積晶振，低損耗晶振，北斗衛星晶振，無線網晶振，高精度晶振。特點:低輪廓，具有長期穩定性，行業標準面積，優異的抗震性，優異的環境特性，磁帶和卷軸，符合RoHs /無鉛標準。	32.768KHz		7015mm
福克斯7015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振福克斯7015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振,美國FOX晶振，無源晶振，FKFSX晶振，石英晶體，FKFSXEIHM0.032768-T3晶振，7015晶振，工業設備晶振，移動通訊晶振，移動網絡晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環保晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，無人機晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進口晶振。	32.768KHZ		7015mm
CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,頻率32.768KHz,負載12.5pf,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,日本Citizen晶振,小型電子產品晶振,手持設備晶振,可穿戴設備晶振.	32.768KHz		7.0mm x 1.5mm
EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體 EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設備,通信模塊等領域,同時也得到廣大用戶的支持與認可. Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片晶振,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
SMI晶振,124SMX晶振,32.768K晶振貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振,進口無源晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
AEL晶振,貼片晶振,60612晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-71晶振,KHZ晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		6.9*1.4mm
精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz		7.01.51.4mm
泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.01.50.5mm,8.03.82.54mm
西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振 32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性.	32.768KHZ		7.0x1.5mm
精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶體 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.0*1.5mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3 愛普生32.768K時鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.0*1.5mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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