微晶在瑞士、泰國建有生產中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的產品都得到ISO9001和ISO14001的認證，并達到RoHS，REACh等規范的要求。微晶玻璃（MC）的管理、環境與社會責任原則執行（MES）大綱標準，以確保MC設備的工作條件，以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責。
而今，微晶晶振已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領域的領導供貨商，通過不斷改進技術，過程、產品、服務、質量、環境保護、安全和安全方面，微晶也將保持其在未來的市場地位。

微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振.5.0*1.9mm超小型表面貼片型SMD晶振，最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,焊接方面支持表面貼裝.
微晶石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體諧振器產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明微晶貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振

2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加陶瓷面兩腳晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致5019mm壓電石英晶體振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負載電容特征圖器

振蕩回路參數設置參考