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京瓷晶振公司由人組成。技術、產品或服務的質量取決于背后的人。我們希望通過不斷追求夢想的團隊成員，不斷地為我們的客戶提供新的價值，并積極地、始終如一地實現自我目標。京瓷哲學與生活和管理。它的中心原則是“做一個正確的人”，這是我們所有決策中所包含的概念。通過展示公平和勤奮努力的重要性，它成為我們行為的典范。
京瓷秉承卓越原則，追求卓越。我們開發獨特的技術，并應用我們的眼光創造有價值的晶振產品，市場不斷尋求。具有獨創性和高質量，不斷創造新價值促進人類進步。這種廣泛的專業知識使京瓷能夠在一個給定的產品線中集成全過程，從開發和生產到銷售和物流。我們與我們的商業伙伴合作，促進企業社會責任，確保人權、勞工權利和環境在整個供應鏈中得到保護。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振.二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
京瓷晶振高精密點膠技術：進口晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。

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京瓷晶振	單位	CX5032GA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+150°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6(標準)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±150× 10-6/-40°C~+150°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+150°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些石英晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷諧振器產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接壓電陶瓷諧振器產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶體諧振器產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明5032貼片晶振所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加5032二腳貼片晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致兩腳陶瓷面貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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