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首頁 溫補晶振

溫補晶振,有源晶振,DSB535SC晶振

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產品簡介

KDS溫補晶振超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

產品詳情

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KDS石英晶振以優良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業化系統在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS產品在業界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場. 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能.

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溫補晶振,有源晶振,DSB535SC晶振,是日本大真空株式會社TCXO系列產品中體積最大的一款,尺寸是5.0*3.2*1.35mm,晶振頻率從10M~30M之間可供選擇,最大的電源電壓不超過3.3V,真正的節流省電實現低相噪,低電壓,低功耗等優良電氣特性.

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溫補晶振

標示

DSB535SC晶振

晶振基本信息對照表

標準范圍

f0

10.000MHz~30.000MHz

電源電圧

Vcc

+2.6V,+2.8V,+3.0V,+3.3V

輸出電流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

頻率負載

L_CMOS

15pF

CMOS出力

標準頻率偏差

f_tol

±1.5ppm

初期偏差、
周波數溫度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

輸出電壓

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

對稱

SYM

40%~60%

50% Vcc

標準時間

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc~90%、L_CMOS=15pF

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5032tcxo

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噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低。
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶體單元的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

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設計振蕩回路的注意事項

1.驅動能力
驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。

其中CS表示電路的雜散電容。

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頻率和負載電容特征圖器

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振蕩回路參數設置參考

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