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首頁 高利奇晶振

Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振

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產品簡介

插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產品詳情

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

Golledge是英國發展最快的石英晶體頻率產品供應商。我們在競爭激烈的市場上繼續成功是對我們的產品質量和出色的服務的敬意。電子技術和技術相關產業正在迅速發展。隨著技術進步和商業世界的發展,golledge擁有支持我們客戶需求的資源和靈活性。我們的理念是以產品和服務的質量和一致性為基礎的。我們致力于為業界提供最高的服務質量。我們的持續增長和極高的客戶保留水平是這一承諾的證據。我們的注冊到iso - 9001 :2015強調了對質量的全面承諾,同時我們的產品的完整性由我們的專門的內部測試和測量實驗室確保。
Golledge晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. Golledge晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來石英晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產制造中所產生的污染.Golledge高利奇晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振產品電極的設計:圓柱晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

Golledge晶振

單位

GSWX-26晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1.0μW

頻率公差

f_— l

±10,±15,±20 × 10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/

頻率溫度特征

f_tem

﹣0.034~±0.006 × 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

6,8,12.5pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±1,±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

gswx-26

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

晶振產品使用每種產品時,請在插件石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振
機械振動的影響:當無源進口晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于進口DIP晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

振蕩補償:除非在圓柱彎腳晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過圓柱型晶振振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在32.768K音叉表晶基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值(RD)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過柱晶2X6-32.768K測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內- 33 pF左右,僅供參考。

cptj11

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