加高晶振公司成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產品設計技術及講究的品質管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品（如：網路與通訊產品，智慧家庭和個人電腦），高階工業產品和車用電子。產品技術方面，除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外，我們更專注開發高溫度耐受性的產品，特殊應用領域之規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。
為達到全面服務客戶的需求，石英貼片晶振制造質量與價格優勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產工廠，并且提供多元化的網路服務，配置多國語言能力之銷售團隊，使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通，取得客戶的支持及認可，國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商，取得完整即時的需求回應及服務。加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感，為提供客戶穩定的產品品質，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求，執行并建構品質保證系統。

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振.2.0*1.6mm超小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高石英晶振離子刻蝕調頻技術：比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±5ppm；2.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；3.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內。

超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
（2）使用2016mm晶體諧振器和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產品
（4）對于可清洗產品，應避免使用可能對2016貼片晶振產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用2016無源石英晶體諧振器。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

3.測試電路