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瑞康開發(fā)了幾項(xiàng)獨(dú)特的世界領(lǐng)先的晶振解決方案，以滿足電訊市場的需求，包括世界首個(gè)基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過超穩(wěn)定溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），推動(dòng)傳統(tǒng)性能極限的界限。瑞康的Pluto™和Pluto +™TCXO產(chǎn)品是許多3層定時(shí)網(wǎng)絡(luò)的核心，是小型應(yīng)用的首選TCXO。電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備包括基站，數(shù)據(jù)中心，微波回程，光纖，小小區(qū)和網(wǎng)絡(luò)定時(shí)應(yīng)用。瑞康的電信市場解決方案是在英國，法國，新西蘭和印度的設(shè)施和制造。自20世紀(jì)90年代初以來，瑞康一直處于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）技術(shù)和行業(yè)的前沿。當(dāng)時(shí)瑞康推出了最小的1 ppm穩(wěn)定振蕩器。
瑞康成立于1967年，多年來一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的進(jìn)口晶振產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品。瑞康擁有六個(gè)制造工廠，包括三個(gè)合資工廠和八個(gè)研發(fā)中心。客戶支持中心位于全球11個(gè)辦事處。總部設(shè)在新西蘭奧克蘭。瑞康的空間市場頻率控制解決方案必須滿足極端的極端環(huán)境挑戰(zhàn) - 極端的溫度，空間輻射，振動(dòng)和巨大的G力。盡管如此，它們必須運(yùn)行良好，因?yàn)槭〔皇且粋€(gè)選擇。瑞康在空間和高可靠性市場成立為世界領(lǐng)先企業(yè)，是美國最大的生產(chǎn)商，也是歐洲航天局（ESA）對空間級振蕩器的首選供應(yīng)商。

瑞康晶振,貼片晶振,RXT2520AT晶振,進(jìn)口晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。3.1、石英晶振生產(chǎn)工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調(diào)、封焊、撿漏、印字、老化、測試3.2、石英晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復(fù)良好牢固。清洗間有很多化學(xué)試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時(shí)還有電爐烤箱，在晶振生產(chǎn)過程中應(yīng)注意人身安全和設(shè)備安全。

瑞康晶振	單位	RXT2520AT晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16.368MHZ~52.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	50μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), (±12 × 10-6~±50 × 10-6可用)	+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10-6/-40°C～+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF~32PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

RXT2520AT 2520

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。瑞康晶振,貼片晶振,RXT2520AT晶振,進(jìn)口晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)：陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝無源石英晶振：在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振：在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

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2520石英晶振負(fù)載電容：如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。瑞康晶振,貼片晶振,RXT2520AT晶振,進(jìn)口晶振

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此外，2520貼片晶振振蕩頻率與測量點(diǎn)不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個(gè)測量點(diǎn)和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的2.5x2.0mm石英晶體振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因?yàn)榫彌_器的輸出是通過2520石英晶體諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因?yàn)樵贗C上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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