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首頁 泰藝晶振

泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振

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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.

產品詳情

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經由四十年的持續努力,泰藝電子已是石英頻率解決方案的世界知名廠商。泰藝遍布全球的服務據點能為客戶提供最優質的服務與技術咨詢。泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控晶振,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業、智能電子與通信基礎產業.
泰藝石英晶振公司秉持「質量至上、創新思維、誠信為本、服務第一」的四大經營理念持續不斷努力革新,強化現有體質與創新機制以創造更高的客戶價值.清楚知道自身對于同仁、環境、社會及合作伙伴們所肩負的責任與義務,相信透過信息公開與揭露CSR報告書,對建立一個平衡與和諧的利害關系人良性互動網絡有幫助,更能促進企業健康穩定的成長.

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泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振.1612mm超小型,超薄型SMD型小體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
泰藝石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、無源晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。

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泰藝晶振規格

單位

X3晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

27.000MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C~+105°C

標準溫度

激勵功率

DL

100μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/

頻率溫度特征

f_tem

±20 × 10-6/-40°C~+85°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

20PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

X3 1612

JLX-4

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超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明振蕩1.6*1.2小型無源晶振所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加1612貼片晶振振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致進口泰藝原裝正品振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

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頻率和負載電容特征圖器

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振蕩回路參數設置參考

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