蜜美杏中文字幕一区二区,亚洲欧洲免费福利一区二区,麻豆高潮AV久久久久久久

當前位置：首頁 » 石英晶振

標題描述	頻率	圖片	尺寸
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振 OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振,作為Taitien晶體(泰藝)專為可穿戴設備研發的關鍵計時元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)標準頻率為核心,完美適配智能手表,運動手環等設備的實時時鐘(RTC)需求.其臺產工藝賦予產品高一致性,頻率穩定度達±20ppm(典型值),能在可穿戴設備有限的空間內,為時間顯示,睡眠監測,運動計時等功能提供精準時鐘基準,同時低功耗設計(靜態電流低至0.5μA)有效延長設備續航,是可穿戴設備計時系統的理想選擇.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振 OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振憑借OY型超低功耗優勢,廣泛適配各類數碼產品,如便攜式游戲機,智能音箱晶振,數碼相機等.25.000000MHz標準頻率可靈活匹配數碼產品的時鐘同步需求,無需復雜電路調整即可直接集成；同時,其小巧的封裝設計(適配主流貼片規格)能適應數碼產品輕薄化的結構趨勢,低功耗特性有效降低設備能耗,為數碼產品廠商提供高性價比的通用時鐘解決方案.	25 MHz		2.50mm x 2.00mm
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振 TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振的核心優勢在于TW型高精度技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫補控制方案,可實時補償環境溫度,電源電壓波動對頻率的影響,確保在5G基站復雜運行環境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號為基站的時間同步協議(如PTP)提供精準支撐,避免因時鐘偏差導致的網絡時延,掉話等問題,同時兼容多頻段蜂窩電話設備晶振需求,適配不同運營商的基站部署場景.	10 MHz		5.00mm x 3.20mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器 ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準鎖定500MHz,能為高速通信設備,工業自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴苛的場景,提供穩定且低抖動的"時間基準".采用標準化封裝設計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩定,同時支持3.3V標準供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振 ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統工業設備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現小幅波動時,仍能輸出穩定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規格,滿足不同設備的空間安裝需求.	16 MHz		7.00mm x 5.00mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優異的溫度穩定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數據傳輸的幀同步精度,避免因時鐘偏差導致的數據丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業控制計算機的數據采集卡需實時采集工業設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數據的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業信號細節,滿足高精度工業測量設備晶振需求.其高性能特性體現在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業現場高低溫波動環境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區100+用戶同時接入的數據處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數據處理的穩定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數據卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設備后期校準頻率.其采用無鉛環保封裝材料,符合RoHS與REACH標準,可適配綠色電子設備生產需求,同時支持-55℃~125℃寬溫擴展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環境下的高頻時鐘需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術,頻率調節范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現實時頻率微調,滿足通信設備頻率同步需求.產品內置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內頻率穩定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛星通信終端等高端領域,能快速響應環境溫度變化與信號波動,保障數據傳輸的時序準確性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振 CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術,具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設計適配工業自動化設備,PLC控制系統等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環境下持續輸出穩定時鐘信號,為工業設備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產組裝效率.	16 MHz		7.0mm x 5.0mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內可實現±25ppm的頻率穩定度,能有效抵御溫度波動,振動等環境干擾,為醫療監護儀,工業控制模塊等對時序精度要求嚴苛的設備,提供持續穩定的時鐘信號支撐,是保障設備數據采集與指令執行準確性的關鍵元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩定性直接影響設備的續航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業,針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優異的環境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.	44.85MHZ		7.00mm x 5.00mm
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩定性的嚴苛要求.	40.000MHZ		3.20mm x 2.50mm
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內頻率穩定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業級標準.	17.408MHZ		11*4.6mm
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.	32.768KHZ		2x6mm
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛星通信終端的時序控制模塊,為通信系統的高效運行奠定基礎.	32.768KHZ		3215mm

記錄總數：1497 | 頁數：58 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
【更多詳情】