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微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準.更多 +
- [行業資訊]2020年微處理器的發展機遇也許與晶振相關2020年05月18日 10:53
- 微處理器的體積并不大,可以說是比較小的,但是麻雀雖小,五臟俱全,它也是由許許多多微小的電子零件組成的,SMD晶振是其中比較重要一種.近年來在許多行業和國際市場的關注下,進口晶振的尺寸越做越小,據悉,已經成功開發出1.0×0.8mm體積的晶體,雖然還沒有開始試產,只是打樣階段,但是批量投放市場也許就在不久后.微處理器本身就是小體積的東西,那么晶體就要比它更小更薄,而且性能精度不能降低,目前的晶振技術可以達到.
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