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AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體

頻率：12.000MHz~52.000MHz

尺寸：4.0*2.5*0.8mm

4025mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

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JLXNR-2

安碁科技成立于西元1990年，主要從事石英元件產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售。擁有深厚的研發(fā)技術(shù)底蘊，為石英晶體振蕩器之專業(yè)制造公司。深耕臺灣、布局全球。在美國與中國大陸均設有據(jù)點，提供客戶最及時的服務，朝客戶導向目標邁進。以技術(shù)為導向的總部設在臺灣，我們通過全球分支機構(gòu)和分銷網(wǎng)絡提供即時服務，以滿足客戶的滿意度。公司愿景-追求卓越，不斷創(chuàng)新，與客戶一同成長，成為客戶在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴。AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體
安碁科技允諾給予后代子孫一個干凈且綠色的地球，故在過去從沒有因污染環(huán)境，而抵觸了當?shù)鼗驀H的環(huán)保法規(guī)，甚至造成生態(tài)的危害。因此積極開發(fā)出綠色時鐘晶體產(chǎn)品，以符合國際環(huán)保的趨勢( 例如：RoHS、REACH等) 。并建立定期回應利害關(guān)系人所重視議題之溝通機制，公司于2015開始進行企業(yè)社會責任報告書制作，期望能透過非財務性報告，讓更多利害關(guān)系人更加的了解安碁。

AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體.該產(chǎn)品體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

AKER Crystsl	符號	CXF-421晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	12.000MHz~52.000MHz
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C -40°C ~+125°C	AKER Crystal特定的溫度
激勵功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激勵功率為100μW需求,請聯(lián)系我們金洛電子
精度	f_— l	±10ppm~±100ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	±20ppm~±100ppm/+25°C ±5°C
負載電容	CL	6pF~47pF	可按客戶需求指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

臺灣AKER晶振公司MHZ系列料號表：

AKERMHZ

滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將貼片晶振抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。
超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體
表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和薄型4025進口晶振封裝。如果預期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果石英晶振配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。