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日本大真空株式會社成功突破小型化成本低的1210晶體技術

來源：金洛鑫瀏覽：- 發布日期：2020-05-15 10:09:02【大中小】

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日本大真空株式會社(英文簡稱:KDS)在行業里處于一流領導者的地位,其專注于石英晶體,石英晶體振蕩器,濾波器等頻率元件的開發,設計,研發,生產和銷售.幾十年來一直走在行業的前面,不斷開發出符合時代產品要求壓電晶體,尤其是3.2*1.5mm封裝的DST310S晶振,長期在市場上被大量需求,年產量達到1億顆以上.KDS晶振的品質和口碑,都是業界公認的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技術,通過大大降低直接材料成本和晶圓級生產,實現兼顧小型化和成本降低的晶體計時裝置的發展.

2020然后5月7日,日本大真空株式會社宣布,已開發出一種晶體計時裝置,旨在降低1.2x1.0mm的尺寸.隨著物聯網的普及和存儲市場的擴展,計時設備的重要性日益提高,并且預計具有優異噪聲性能,成本和采購的晶體設備將在未來大幅度擴展.另一方面,由于各家公司的同類產品陣容所致的盈利能力問題日益突出.此外,對于小型和薄型產品(例如用于需要高密度安裝的小型產品的無線耳機)的需求正在擴大,但是由于晶振直接材料成本的飆升和新的資本投資,尺寸小于或等于1.2x1.0mm的小型產品產品價格趨于上漲.

因此,KDS晶振公司采用與傳統產品不同的材料和WLP(晶圓級封裝),開發出了與小型化和降低成本沒有沖突的產品.新開發的產品遵循2017年6月發布的”Arkh.3G系列”的基本技術,同時用來自三層晶體晶片鍵合結構的有機膜代替了除振動層外的上層和下層.,直接的材料成本降低和工藝簡化已實現了成本降低.

結果,大真空株式會社實現了顯著的成本降低,同時增加了比常規結構更小的尺寸的價值.該產品是新的Arkh系列產品,是基于去年制定的旨在”挑戰低成本范圍”的七項基本戰略的十年長期管理計劃”OCEAN+2”之一.將來,我們將通過擴大貼片晶振產品的兼容頻率并增加晶片的直徑來降低成本,并且還將致力于未來世界上最便宜的晶體器件的工藝開發.

■產品規格

外形尺寸	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm
頻率	40/48/50/52/64MHz等*32MHz正在開發中
樣品	2020年6月之后
預定量產	2021年4月
采用	內置SiP/IC,短距離無線模塊,存儲設備

■與常規產品的比較

	新結構		常規結構
產品名稱	未定	Arkh.3G	DSX1210A
外形尺寸	1.2x1.0mm	1.0x0.8mm	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm	0.13mm	0.30mm
成本	-	-	-
預定量產	2021年4月	批量生產期間	批量生產期間

[Arkh.3G系列]

KDS晶體采用并創建了WLP,而不是使用傳統產品中使用的陶瓷封裝和導電膠,而是通過使用我們專有的粘合技術FineSeal技術粘合了以石英晶體為基礎的三層晶圓.具有新結構的緊湊,薄型和高度可靠的晶體器件,可確保與傳統產品相當的氣密性.

Arch.3G系列在振蕩器和振蕩器方面實現了世界上最薄的厚度，其厚度不到傳統結構的一半。如此薄的厚度使得可以提出有助于節省空間的新價值，例如將石英水晶振動子堆疊在硅芯片上并將其嵌入模制的SiP（系統級封裝）模塊或基板中。

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