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美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

返回列表 來源:金洛鑫 瀏覽:- 發布日期:2019-11-19 10:55:16【
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美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

有一新興的振蕩器產品分類,叫做太空/空間晶體振蕩器,指的就是專門應用到衛星,外太空空間站,載人航天設備身上的石英晶體振蕩器,這種頻率組件的性能和生產要求非常高.一般的晶體制造商難以設計和量產,Q-Tech晶振公司是這個模塊的佼佼者,而且是專門供應太空晶體振蕩器的廠家之一.1972年成立,符合MIL-PRF-55310以及超高可靠性標準(例如航空航天公司TO(GPS III)NASA GSFC規范)的美國合格石英產品的領先制造商.

位于美國加利福尼亞州卡爾弗城,20191022,全球領先的航天,軍事,航空電子和高溫應用晶體振蕩器的供應商Q-Tech Corporation推出了QT723QT735系列符合太空標準的石英振蕩器,可提供衛星和航天器設計人員采用業界最小的表面貼裝封裝可獲得出色的性能.這些新的太空,低地球軌道(LEO)振蕩器具有50kRad(Si)的總劑量電離輻射硬化,抗高沖擊(20,000g),并根據MIL-PRF-55310B級標準采用PIND篩選.

美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

新的太空晶體振蕩器面向衛星和航天器應用;表面貼裝封裝貼片晶振可提供業界最小占用空間的低地球軌道部署所需的最佳性能.2.5x3.2mm QT723系列提供了用戶指定的1.500250MHz,三態CMOS輸出的型號,這些輸出由1.82.53.3Vdc的輸入電壓供電.QT735系列采用稍大一點的(3.2x5.0mm)封裝,提供CMOS,LVDSLVPECL版本,輸入電壓最高為5.0Vdc,可選頻率為1.000250MHz.

Q-Tech晶振銷售和營銷總監ScottSentz:”這兩個新系列的NewSpace晶體振蕩器正在滿足航空航天系統設計人員對節省空間的設備的需求,因為他們致力于將更多功能集成到他們的新LEO系統中.”.”我們將利用我們超過35年的知識,經驗和太空遺產來交付這種新一代的應用程序優化設備.”

QT723晶振描述:

Q-Tech的薄型極高沖擊混合振蕩器包括一個工作電壓為1.8V,2.5V3.3VIC和一個微型石英晶體.該系列采用Surface-MountSMT陶瓷封裝.這是一種小型封裝,提供50kRad(Si)TID,用于低地球軌道(LEO),具有高沖擊力和高可靠性的空間應用.

特點優勢:

ECCN:EAR99

50kRad(Si)總劑量電離

•寬頻率范圍:1.500MHz250MHz

•小尺寸,2.5x3.2mm表面貼裝封裝

CMOS邏輯

•各種電源電壓,1.8Vdc3.3Vdc

•寬工作溫度范圍,-55°C125°C

•三態輸出

•密封包裝

•基礎和第三泛音設計

•根據MIL-PRF-55310,B,PIND進行篩選

•高抗沖擊性,經測試可達20,000g機械

沖擊,半正弦,0.3ms,所有軸

•卷帶包裝可額外提供

成本:

•可選的熱浸焊錫,Sn60Pb40

•符合RoHS

•篩選和測試數據未序列化.

應用領域:

•商業衛星

•低地球軌道

•新空間

封裝外形和引腳連接尺寸以英寸(mm)為單位:

美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

電氣特性:

美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

附加信息:

1)設計使用的B類集成電路具有50kRad(Si)的總電離劑量和高Q培養石英.

2)ESDHBM1C.

3)標準包裝在防靜電塑料管中.

4)篩選和QCI數據不得序列化.

QT735晶振描述:

Q-Tech的薄型極高沖擊混合振蕩器包括一個工作電壓范圍為1.8V,2.5V,3.3V5.0VdcIC和一個微型條狀石英晶體.該系列采用表面貼裝SMT陶瓷封裝貼片晶振.這是一種小尺寸封裝,帶有50kRad(Si)TID,適用于具有高沖擊力和高可靠性空間應用的低地球軌道(LEO).

特點優勢:

ECCN:EAR99

50kRad(Si)總劑量電離

•寬頻率范圍,1.000MHz250MHz

•小尺寸,3.2x5mm表面貼裝封裝貼片晶振

CMOS,LVDS,LVPECL

•各種電源電壓,1.8Vdc5.0Vdc

•寬工作溫度范圍,-55°C125°C

•三態輸出

•密封包裝

•基礎和第三泛音設計

•根據MIL-PRF-55310,B,PIND進行篩選

•高抗沖擊性,經測試可達20,000g機械沖擊,半正弦,0.3ms,所有軸

•卷帶包裝可額外提供

成本:

•可選的熱浸焊錫,Sn60Pb40

•符合RoHS

•注意:篩選和測試數據未序列化.

應用領域:

•商業衛星

•低地球軌道

•新空間

封裝外形和引腳連接尺寸以英寸(mm)為單位:

美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

(*)CMOS/TTL=4個焊盤,LVDS/LVPECL=6個焊盤

(**)并非所有貼片晶振頻率都提供頻率穩定性與溫度代碼.LVDSLVPECL僅適用于代碼51112151618.

電氣特性:

美國Q-Tech公司推出全新太空晶體振蕩器是業界最小的封裝

附加信息:

1)設計使用B類集成電路,其輻射特性為50kRad(Si)總電離劑量和高Q培養石英.

2)ESDHBM1C.

3)標準包裝在防靜電塑料管中.

4)篩選和QCI數據不得序列化.

以上是針對Q-Tech品牌最新兩款太空貼片振蕩器做的詳細介紹,是同類型中業界最小尺寸的兩款,可以用于其他高端的產品或設備上,如有其他咨詢,可在金洛鑫電子官方網站http://m.mimatsu-osaka.com/留言,我們將針對用戶提出的問題,給出詳細完善的答案!

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