加工石英晶體晶片時要注意的事項

來源：金洛鑫瀏覽：- 發布日期：2018-05-19 17:26:55【大中小】

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石英晶片是比石英晶振更要小心對待的電子物料，還是晶振最基礎最重要的組件，晶體的壓電效應就是來源于晶片，在正式使用之前，要經過精進的打磨和加工。每一片晶片都是從石英棒切出來的，極其小的一片東西，所以加工時要加倍小心，以免發生損壞，影響石英晶體諧振器的品質和穩定性。

（1）由于長條片的溫度頻差受多種因素的影響,如(xx') 、(zz') 、W/t、L/t等影響，因此，晶振片切角誤差要比圓片嚴格的多。

（2）石英晶體諧振器晶片的平面平行度△h應嚴格控制在△h≤0.53/f_(n MHZ)（mm）以內。

（3）由于W/t、L/t對f-T特性影響大，所以嚴格控制Wz±0.002mm和Lx±0.005mm以內，且當Wz /t<15時，應盡量使Wz /t≈3n(n為正整數)使一次溫度系數接近于零。

（4）對通用石英晶體,△(xx') ≤30′:對小公差產品:△(xx') ≤15′,以便控制拐點溫度點不致離散太大。同時減小測角誤差(見圖3.2.6是由于(xx') 角的誤差引起的(zz') 角的測量誤差值)。

（5）要嚴格控制電極厚度(或相對返回系數△),使拐點溫度在較小范圍內變化，并能使廣f-T特性曲線的擬合度減小。

（6）SMD晶振片表面質量要好，光潔度要高，嚴禁砂痕、沙坑等缺陷。腐蝕量要合適,且均勻,研磨時要保證研盤的平面平行度、平面度，以及上下研盤的吻合度。研磨時要注意換砂周期,一般不要超過5次。

（7）壓封時要嚴格控制氮氣露點溫度，使其能低于最低工作溫度至少10℃,使f-T曲線在低溫端不出現頻率下降,諧振電阻增大的情況，致使f-T曲線畸變。

（8）特別要注意石英晶振AT切窄長條片的f-T曲線與寬度有關,拐點溫度比方片高10℃~15℃,可用改變條件的方法使拐點溫度降低,如果在Z’面磨一個小角度a≈5°,使Z’面的邊界滿足牽引自由的條件，它不僅減小了振動模式之間的耦合,而且還解決了拐點溫度升高的問題。

（9）)在修正設計中心角時,注意當f-T曲線擬合度Err≥1ppm時的試樣測試數據應除去。否則計算出的一次溫度系數的準確度將受到影響,從而影響相對于基準角的中心角的精度。

（10）由于目前貼片晶振石英片加工的單位,其X光機的系統誤差有時能相差3’,所以石英片要盡量定點供應,更換廠商時應先做樣品片進行驗證,合格后方可批量訂貨。

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