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B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

頻率:20MHz

尺寸:3.20mm x 2.50mm

B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

B1825-ADBS3N-20.000000作為BOMAR博馬爾晶振B1825有源壓控晶振系列的優(yōu)秀貼片晶振產(chǎn)品,以其精準的頻率調(diào)節(jié),穩(wěn)定的輸出性能和廣泛的環(huán)境適應性,為各類精密電子設備提供了可靠的頻率控制解決方案,是電子系統(tǒng)中實現(xiàn)動態(tài)頻率管理的理想選擇

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B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

性能優(yōu)勢亮點

  1. 精準的頻率調(diào)節(jié)能力:B1825-ADBS3N-20.000000的壓控靈敏度經(jīng)過精準校準,外部電壓的微小變化即可實現(xiàn)頻率的精細調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)精度可達ppm級別.這種特性使其在需要實時頻率校準的場景中表現(xiàn)出色,例如在無線通信設備中,可通過調(diào)節(jié)晶振頻率來補償信道干擾導致的頻率偏移,保證通信質量.
    高穩(wěn)定性輸出:作為Bomar晶振,其內(nèi)部集成了穩(wěn)定的振蕩電路,相較于無源晶振,受外部電路參數(shù)的影響更小,輸出頻率的短期穩(wěn)定性和長期穩(wěn)定性均更優(yōu).即使在電源電壓波動或負載變化的情況下,仍能保持頻率的穩(wěn)定輸出,為設備的可靠運行提供堅實保障.
    快速響應特性:對外部壓控信號的響應速度快,能夠迅速根據(jù)電壓變化調(diào)整輸出頻率,滿足動態(tài)頻率控制的實時性要求.在需要快速頻率切換的應用中,如跳頻通信系統(tǒng),這種快速響應能力可確保設備在不同頻率信道間的無縫切換.
    嚴苛環(huán)境適應性:通過了嚴格的環(huán)境可靠性測試,包括振動,沖擊,高低溫循環(huán)等,具備較強的抗干擾能力和環(huán)境耐受性.其封裝工藝能有效抵御濕度,灰塵等環(huán)境因素的侵蝕,確保在惡劣工業(yè)環(huán)境或戶外場景中長時間穩(wěn)定工作.
    兼容性與易用性:遵循行業(yè)通用的電氣接口標準,與各類電子系統(tǒng)具有良好的兼容性,工程師無需進行復雜的電路設計即可輕松集成.同時,產(chǎn)品的規(guī)格參數(shù)清晰明確,為設備研發(fā)和生產(chǎn)過程中的選型與調(diào)試提供了便利.

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B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

原廠型號 Original model : B1825-ADBS3N-20.000000 品牌 brand : BOMAR博馬爾晶振
Manufacturer品牌 BOMAR博馬爾晶振 Operating Temperature溫度 -20°C ~ 70°C
Series型號 B1825 Current - Supply (Max)  -
Type 類型 VCXO壓控晶振 Package Height高度 1.2 mm
Frequency 頻率 20MHz Termination  腳位 4 pad
輸出方式 Output: CMOS Package Type  封裝類型 4-SMD
Voltage - Supply電壓 3.3V Packaging  包裝 Tape and Reel
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 ±25ppm 安裝方式 Installation : Surface mount
Size / Dimension 尺寸 3.2x2.5mm 最小包裝數(shù) MPQ : 3000

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B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

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B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振

  1. 靜電防護:有源壓控晶振屬于靜電敏感元件,在安裝,焊接過程中,操作人員需佩戴防靜電手環(huán),手套等防護裝備,工作臺面和相關工具也應接地,避免靜電放電損壞晶振內(nèi)部電路.
    焊接工藝控制:焊接時需嚴格控制焊接溫度和時間,遵循BOMAR博馬爾規(guī)定的焊接參數(shù).過高的溫度或過長的焊接時間可能導致晶振封裝變形,內(nèi)部元件損壞,影響其性能和可靠性.建議采用回流焊或波峰焊工藝,并確保焊接過程中晶振受熱均勻.
    安裝位置選擇:安裝位置應遠離熱源,強電磁干擾源(如變壓器,電機,高頻振蕩器等),減少溫度變化和電磁干擾對晶振性能的影響.同時,避免將晶振安裝在振動劇烈的位置,若無法避免,需采取減振措施,如使用減振墊等.
    引腳焊接質量:確保晶振引腳與電路板焊盤焊接牢固,無虛焊,假焊現(xiàn)象.焊接完成后,需檢查引腳是否有短路,斷路情況,防止因焊接不良導致晶振無法正常工作或引發(fā)電路故障.
    壓控電壓控制:在調(diào)節(jié)頻率時,需確保外部壓控電壓在晶振規(guī)定的范圍內(nèi),避免電壓過高超出其承受極限,導致晶振損壞.同時,壓控電壓的變化速率應符合晶振的響應特性,避免過快的電壓變化影響頻率調(diào)節(jié)的穩(wěn)定性.
    電源穩(wěn)定性保障:為晶振提供穩(wěn)定的電源供應,可在電源輸入端添加濾波電容等元件,減少電源噪聲對晶振性能的干擾.避免電源出現(xiàn)頻繁的波動或尖峰脈沖,防止晶振輸出頻率不穩(wěn)定.
    避免過度調(diào)節(jié):雖然該晶振具備頻率調(diào)節(jié)功能,但應避免在使用過程中對頻率進行過度頻繁或大幅度的調(diào)節(jié),以免加速晶振內(nèi)部元件的老化,影響其長期穩(wěn)定性和使用壽命.
    定期性能監(jiān)測:在設備運行過程中,可定期對晶振的輸出頻率,相位噪聲等性能參數(shù)進行監(jiān)測,及時發(fā)現(xiàn)異常情況并采取相應的處理措施,確保晶振始終處于正常工作狀態(tài).


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