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瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振

頻率:24MHZ

尺寸:2.0x 1.6mm

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瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振特點 :

●整個封裝可以通過頂部金屬蓋和兩個底部焊盤接地

●占地面積小,非常適合空間受限的應用

●表現出極低的老化性,具有高抗沖擊和振動性

高端數碼電子諧振器,8045陶瓷殼2P晶振,NX8045GE晶振

瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振參數

項目 符號 X21
頻率 f0 24MHz
頻率公差   f/f0 ±10ppm
負載電容 CL 12pf
工作溫度 TOPR -20℃~+70
保存溫度 TSTR -50℃~+105℃
串聯阻力 R1 100Ω Max.
驅動級別 DL 100μW Max
老化 f_aging ±3ppm/year

高端數碼電子諧振器,8045陶瓷殼2P晶振,NX8045GE晶振

瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振尺寸圖

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