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Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.8mm

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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        Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振,Mmdcomp晶振公司時至今日已經是頻率控制元器件行業里比較有名的一家制造商,這個品牌被60多個國家的生產廠家們認識,海內外擁有多家分銷商和代理商,主要生產水晶振動子,石英晶振,XO振蕩器,VCXO壓控振蕩器,TCXO溫補振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器,MEMS可編程振蕩器等頻率元件類型。于軍工級,商業級,民用級產業都有合作,產品具有多用途性,搞穩定性,高品質,低功耗,耐惡劣環境等優勢。

       Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振Mmdcomp晶振不斷將其利潤重新投入公司,并繼續追求選定的戰略投資,以保持技術前沿,促進未來發展。該公司通過提供高質量的產品,具有競爭力的價格,及時交付,可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關系。

        超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,無源貼片晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

     Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。    

Frequency 32.768KHZ
Frequency Tolerance See Part Number Guide Below
Turnover Temperature (To) 25°C ±5°C
Frequency Stability  -0.034(±0.006)ppm/°C2
(T-To)2
Operating Temperature Range -40°C to +85°C
Storage Temperature -55°C to +125°C
Shunt Capacitance 1.35pF Typ
Motional Capacitance 3.0fF Typ
Equivalent Series Resistance (ESR) 50K Ohms
Load Capacitance 12.5pF or 6pF
Drive Leve 1µW max
Capacitance Radio (CO/C1) 450 Typ
Aging ±3ppm / 1st Yr Max
Insulation Resistance 500 Mega ohms Min at 100VDC ±15VDC
Hermeticity of Seal  1 x 10-2 mPa (m3
/s) Max
Shock Resistance  ±5ppm max (drop test onto a hard wooden board from 75cm)
Moisture Sensitivity Level  3

WCSMC 8038

抗沖擊
           貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
          暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射。 
化學制劑/pH值環境
          請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
          請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
鹵化合物
          請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振.
靜電
         過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

WCSMC 11

JLX-6

RB-6

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JLX-PD

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