大河晶振
單位
石英晶振基本條件
標準頻率
f_nom
8.000MHZ~60.000MHZ
標準頻率
儲存溫度
T_stg
-40°C～+85°C
裸存
工作溫度
T_use
-40°C～+85°C
標準溫度
激勵功率
DL
500μW Max.
推薦:1μW～100μW
頻率公差
f_— l
±15ppm~±50ppm
+25°C對于超出標準的規格說明,
頻率溫度特征
f_tem
±50 × 10-6
超出標準的規格請聯系我們.
負載電容
CL
8pF、10pF
不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化
f_age
±5 × 10-6/ year Max.
+25°C,第一年
輸出波形與測試電路
2.測試條件
3.測試電路
FCX-03晶振
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
＜SMD產品＞
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得京瓷CX3225GB晶體諧振器產品內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致陶瓷面晶振端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。
其他
＜晶體諧振器＞
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓，有可能導致特性老化或損壞，因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用。
讓CX3225GB貼片晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值。本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上，若是車載和安全設備，則推薦10倍 以上。
1.時序表
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。TXC晶振,進口晶振,8Y晶振
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振
Vectron晶振,SMD晶體,VXM1晶振
Golledge晶振,貼片晶振,CC2A晶振
希華晶振,石英晶體諧振器,GX-50322晶振
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-12MHZ-STD-CSK-5晶振
TXC晶振,貼片晶振,7A晶振
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GB晶振,無源晶振