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首頁 GEYER晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進口晶振

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產品簡介

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

產品詳情


質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供無源晶振產品領域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產，德國的高端生產以及專業和高性能的開發和服務團隊，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。
作為電池和頻率石英晶振產品生產經驗豐富的國際運營專家，我們自然了解對客戶至關重要的一切：從最初的咨詢到生產和交付的一流質量。高素質的開發和服務團隊以及德國的高端生產確保我們在任何時候都能完全滿足這一要求。因此，我們公司通過了DIN ISO 9001：2008認證，這幾乎是不言而喻的。

GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進口晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英貼片晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。進口薄型石英晶體,5032智能導航儀晶振,CSX3晶振

GEYER晶振

單位

KX-7晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12~80MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C~+125°C

標準溫度

激勵功率

DL

50μW Max.

推薦:100μW

頻率公差

f_— l

±10~15× 10-6

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/

頻率溫度特征

f_tem

±15~100× 10-6/-30°C~+85°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8~16PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±2× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

KX-7 3225

進口陶瓷面封裝晶振,1612小型4P晶振,CX-1247Q晶振

石英進口晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進口晶振
每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接金屬封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進口貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

進口薄型石英晶體,5032智能導航儀晶振,CSX3晶振

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量3225體積貼片晶振緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進口晶振

進口薄型石英晶體,5032智能導航儀晶振,CSX3晶振

測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量四腳貼片石英晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

進口薄型石英晶體,5032智能導航儀晶振,CSX3晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到四腳焊接SMD晶振電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在高精度無源石英晶體振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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