ACT晶振,PE00003GIHD‐PF-32.768kHz晶振,插件晶振,自1986年以來,ACT晶振 - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設計(ERD)的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準,創造了當今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術,如M-SAC增強型振蕩器,還是簡單的基本石英晶體,我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案,并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。ACT晶振,PE00003GIHD‐PF-32.768kHz晶振,插件晶振.
ACT晶振,PE00003GIHD‐PF-32.768kHz晶振,插件晶振,ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶體,陶瓷電子和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業的歡迎
插件圓柱晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等.
Parameters | Specification | Remarks | |
Frequency | F_nom | 32.768kHz | |
Frequency tolerance | F_tol | ±10ppm,±20ppm, ±50ppm | At25°C ± 3°C, For ±5ppm please enquire |
Operatingtemperaturerange | T_use | ‐10°C ~ +60°C,‐20°C ~ +70°C,‐40°C ~ +85°C | |
Storagetemperature | T_stg | ‐40°C ~ +85°C | |
Temperaturecoefficient | K | ‐0.035±0.0086ppm/°C² | |
Turnovertemperature | Ti | 25°C±5°C | |
Loadcapacitance | CL | 6pF ~ 12.5pF | |
Equivalent series resistance | ESR | 35K?max | |
Motional capacitance | C1 | 2.8fF typical | |
Shuntcapacitance | C0 | 1.45pF typical | |
Quality factor | Q | 50,000 | |
Drivelevel | DL | 1.0μW max | |
Frequency aging | F_age | ±5.0ppmmax | First year |
Insulationresistance | IR | 500MΩmin | At DC100V ± 15V |
Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | |
Electrostatic discharge | ESD | Not applicable |
ACT晶振,PE00003GIHD‐PF-32.768kHz晶振,插件晶振,焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
(1)在PC板上安裝一個晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
(2)安裝鉛封式晶體單元時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
(3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
(4)在PC板上安裝SMD晶振后,移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。