河エレテック，水晶振動子，石英振蕩器為中心的電子設備制造商。自1949年開始抵抗器的制造以來，本公司一貫致力于充滿魅力的裝置的開發，以獲得更高的客戶滿足的目標。特別是橘色的類型（表面安裝型）的小型水晶器件行業的龍頭企業，作為先行的同時，經常獨自的經驗積累了。結果，很多顧客從“小型的話就會”信賴。河エレテック，2014年開始2017年為止的第4次晶振中期經營計劃啟動了。作為經營理念，“顧客的滿足與信賴的獲得”、“通過獨創的構思的價值的創造”、“事業結構改革提高收益能力”，將所有的利益都信賴在公司的目標。
河エレテック的主力產品，水晶使用的電子元件（水晶設備），銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型，本公司生產的是石英水晶振動子和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型（表面安裝型）特化，小型便攜式設備（手機、數碼相機、手機游戲等）和近距離無線通信（藍牙和無線LAN等），汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入，確保了。同時，也作為開發的概念開發的概念，在產品的小型化中經常領導著業界的發展。本公司小型追求了起因，索尼發明了，世界第一的小型晶體管收音機，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。產品陣容這件事，本公司“輕薄短小”和概念，誰都沒做過的創造的DNA，生みつけ了。

大河晶振,貼片晶振,TFX-03晶振,石英晶體諧振器,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英貼片晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

日產進口晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。大河晶振,貼片晶振,TFX-03晶振,石英晶體諧振器
機械振動的影響:當SMD晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于無源石英晶振 器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流，Re表示2012石英晶體諧振器單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。大河晶振,貼片晶振,TFX-03晶振,石英晶體諧振器