MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案,包括:射頻,微波和毫米波濾波器 - 晶體,陶瓷,諧振腔,集總元件,開(kāi)關(guān),數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI晶振與基礎(chǔ)材料科學(xué)和制造的完全控制垂直整合,為高可靠性高性能互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)定時(shí),公共安全和軍用/航空通信與控制,儀器儀表和能源管理應(yīng)用提供解決方案。基于佛羅里達(dá)州奧蘭多市的設(shè)計(jì),銷售以及在北美,亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地,MtronPTI是LGL集團(tuán)(NYSE MKT:LGL)的子公司。
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI于1965年成立于雷達(dá),為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購(gòu)Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全資子公司。
貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
PARAMETERS | VALUE |
Frequency | 32.768 kHz |
Tolerance @ +25°C | ±20 ppm |
Aging | ±5 ppm/yr. Max. |
Shunt Capacitance | 1.35 – 1.50 pF, Typical |
Load Capacitance | 12.5 pF, Typical |
Standard Operating Temperature | -40°C to +85°C |
Storage Temperature | -55°C to +125°C |
Equivalent Series Resistance (ESR), Max. | 50 Kohms |
Resonance | Parallel |
Quality Factor | 40,000 Min. |
Turnover Temperature | +25°C to ±5°C |
Parabolic Curvature Constant | -0.034 ppm/°C2 |
Drive Level | 1.0 µW Max. |
Solder Conditions | +260°C for 10 seconds max. |
Mechanical Shock | MIL-STD-202, Method 213, C |
Vibration | MIL-STD-202, Method 201 & 204 |
Thermal Cycle | MIL-STD-883, Method 1010, B |
焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
(1)在PC板上安裝一個(gè)晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
(2)安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
(3)安裝引線型晶體單元時(shí),我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
(4)在PC板上安裝無(wú)源貼片晶振后,移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
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