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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

頻率：8.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透由持續改善以及紀律、執行力之要求，達成產業升級，并以專業素養以及全球化布局，成為國際級廠商之一員。
貼片晶振可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質量、交期、服務等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。企業的核心價值在于所宣達之經營理念以及相隨之企業愿景及使命，是以企業為求永續之發展，無不用心于長遠架構之建立，以及核心價值之建構之上。

TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振.產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使臺灣晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

TXC晶振	標示	7C晶振	晶振基本信息對照表
標準范圍	f0	1.000MHz~150.000MHz
電源電圧	Vcc	＋1.8V~＋5.0V
輸出電流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
頻率負載	L_CMOS	15pF,30pF,50pF	CMOS 出力
標準頻率偏差	f_tol	±25×10-6 max.	初期偏差、周波數溫度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
輸出電壓	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
對稱	SYM	40%～60%	50% Vcc
標準時間	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF

臺灣TXC品牌7C08000001晶振系列原廠編碼:

Number原廠代碼	品牌	型號	T類型	頻率	頻率穩定度	工作溫度	尺寸	高度
7C04000061	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	4MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C06123001	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	6.144MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C08000001	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	8MHz	±50ppm	-10°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C16000017	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	16MHz	±30ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C20000003	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	20MHz	±30ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C22500002	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	22.5792MHz	±30ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000002	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000006	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000012	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±30ppm	-10°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)

根據特定的內部結構，支架的內部將石英SMD晶振單元抽空或填充惰性氣體以保持其結構特點。
超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預期會出現這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對SMD振蕩器施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
焊接和超聲波清洗
5032貼片晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

臺灣TXC有源7C晶振系列型號規格圖:

7CFM

測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。進口晶體振蕩器電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他輸入電容低于 15 pF, 5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）

負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致有源晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。在的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。

適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K范圍。安裝電容器的適當值取決于石英晶振的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。