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Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振

頻率：12.000MHz~55.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

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Abracon公司全球領(lǐng)先的制造商被動&機(jī)電時(shí)間同步,權(quán)力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品適合使用者應(yīng)用程序如機(jī)頂盒,虛擬現(xiàn)實(shí),便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯(lián)網(wǎng),無人機(jī),相機(jī)/攝像機(jī)、顯示器和高保真音頻以及專業(yè)應(yīng)用,如音頻混合器,唱片的質(zhì)量接收器,廣播工作室相機(jī)等設(shè)備,路由器和轉(zhuǎn)換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
作為一個(gè)解決方案供應(yīng)商，Abracon的廣泛的產(chǎn)品線地址信號路徑，數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應(yīng)用。由于給定的Pierce石英晶體振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用中的節(jié)能設(shè)計(jì)最有可能發(fā)生故障。進(jìn)行PAS測試可降低風(fēng)險(xiǎn)并提高系統(tǒng)的可靠性。“作為IoT™的心跳，我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務(wù)，將其設(shè)計(jì)帶入下一個(gè)低功率平臺。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振

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Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.ABM10晶振的倒角可位于針腳1、2或4上,精準(zhǔn)度最高可達(dá)±10ppm.
厚度單位: 全自動石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個(gè)全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去SMD晶振晶片污染物，并防止人工污染。

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Abracon晶振	單位	ABM10晶振晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12.000MHZ~55.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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ABM10 2520

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個(gè)石英晶體諧振器產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
貼片晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試，確認(rèn)其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得進(jìn)口石英晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí)，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

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設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示2520無源晶振單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會增加2520小體積晶振振蕩啟動時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3. 負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致2520mm諧振器振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振

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