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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振

頻率：16.000MHz~70.000MHz

尺寸：3.5*2.2*0.9mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

WJ-1

微晶在瑞士、泰國建有貼片晶振生產中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的產品都得到ISO9001和ISO14001的認證，并達到RoHS，REACh等規范的要求。就原則而言，以下內容被認為是MC供應的一部分鏈，即電子制造服務（EMS）公司和原始設計制造商（ODM）包括承包勞動，設計，市場，生產和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務。陶瓷面封裝四腳SMD晶振,16M貼片石英晶體,CC6A-T1A晶振
這個原則將積極推廣到MC供應鏈中的關鍵供應商。隨后由該供應商應用于其供應鏈和分包商。為通過這些原則，并成為參與者（參與者），企業應聲明其對原則的支持，并應遵循其原則和標準有原則規定的管理制度。
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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振.產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
微晶壓電石英晶振主要是利用石英材料（水晶）的壓電效應制成的電子原件和器件，石英晶體壓電效應是一種機電能量互換的現象，壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應，正壓電效應是以機械應力及，應變（形變）作用而使物體產生電荷或電壓輸出。陶瓷面封裝四腳SMD晶振,16M貼片石英晶體,CC6A-T1A晶振

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微晶晶振	單位	CC6A-T1A晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHZ~70.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100/250μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CC6A-T1A 3522

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抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
輻射
暴露于輻射環境會導致石英水晶振動子性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。陶瓷面封裝四腳SMD晶振,16M貼片石英晶體,CC6A-T1A晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞進口晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
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