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KDS晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振,無源晶振

頻率：12~50MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢，然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多，特別是耐溫這塊，都有一定的要求值，比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

金屬面3225諧振器,車載安防石英晶振,DSX321SH晶振

日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.金屬面3225諧振器,車載安防石英晶振,DSX321SH晶振
KDS晶振性能穩定,精度高,體積小,在惡劣環境也能正常工作,TCXO溫補晶振溫度穩定度可達±0.5PPM.在普通晶體諧振器和振蕩器中,我們可接受高頻率和偏頻率以及少數量的高精度寬溫的制作. 具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型晶振產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振,無源晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振高精密點膠技術：石英貼片晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。1、點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。（生產現場應該有很多照片）2、導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。3、微調：使用真空鍍膜原理，微調晶體諧振器的頻率達到規定要求（標稱值/目標值）。也有離子刻蝕法進行微調。4、注意：微調時應注意微調偏位、微調量過大（主要是被銀頻率影響）、微調 MASK 的選用。金屬面3225諧振器,車載安防石英晶振,DSX321SH晶振

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KDS晶振	符號	DSX221SH晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	12~50MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C	KDS晶振特定的溫度
激勵功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激勵功率為1.0μW需求,請聯系我們金洛電子
精度	f_— l	±10,±20,±30,±50ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客戶需求指定
串聯電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX321SH DSX221SH DSX211SH

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所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音：在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路：電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載：建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理：未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。KDS晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振,無源晶振
熱影響：重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向：振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電：不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
鹵化合物：請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬面晶振部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。靜電：過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋3225貼片晶振電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。KDS晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振,無源晶振
適當的控制無線通訊晶振電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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負載電容：如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致無線電通訊諧振器振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。金屬面3225諧振器,車載安防石英晶振,DSX321SH晶振

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測試條件：(1) 3225石英晶振電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他：? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他：? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）