鴻星晶振,貼片晶振,HCX-3SB晶振,進(jìn)口無源晶振
頻率:10~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm
優(yōu)秀同仁是公司無價(jià)的資產(chǎn),也是公司成長(zhǎng)發(fā)展的伙伴,更是維系公司競(jìng)爭(zhēng)力與創(chuàng)造進(jìn)口晶振價(jià)值的命脈。在以人為本,充分尊重人性的理念上,我們以溝通來達(dá)成共識(shí),以相互尊重維系組織和諧氣氛,創(chuàng)造適性的工作環(huán)境,讓鴻星成為一個(gè)高度凝聚力的大家庭。我們要求同仁自我管理,并不斷的成長(zhǎng)進(jìn)步,讓員工有能力于工作,意愿于工作并滿意于工作,鼓勵(lì)員工去達(dá)成公司指定的目標(biāo)。

晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù):石英晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使石英晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號(hào)。1、點(diǎn)膠時(shí)應(yīng)注意膠點(diǎn)的大小和位置。不宜過大或過小。(生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)該有很多照片)2、導(dǎo)電膠應(yīng)注意有效期、儲(chǔ)存溫度、開蓋次數(shù)、充分?jǐn)嚢琛⑹覝胤胖脮r(shí)間、烤膠最高溫度、烤膠時(shí)間、升溫速率、升溫起始最高溫度。3、微調(diào):使用真空鍍膜原理,微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求(標(biāo)稱值/目標(biāo)值)。也有離子刻蝕法進(jìn)行微調(diào)。4、注意:微調(diào)時(shí)應(yīng)注意微調(diào)偏位、微調(diào)量過大(主要是被銀頻率影響)、微調(diào) MASK 的選用。車載安防貼片諧振器,高端3225金屬面晶振,HCX-3SB晶振

鴻星晶振 |
單位 |
HCX-2SB晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
10~54MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
100~200μW Max. |
推薦:100μW ~ 200μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 ,±15 ,±30 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)) |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-30°C ~+85°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
6~20PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-30°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1:抗沖擊:抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。 鴻星晶振,貼片晶振,HCX-3SB晶振,進(jìn)口無源晶振
4:粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶體諧振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。車載安防貼片諧振器,高端3225金屬面晶振,HCX-3SB晶振
晶體諧振器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安 裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說明四腳貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。鴻星晶振,貼片晶振,HCX-3SB晶振,進(jìn)口無源晶振
汽車電子晶振測(cè)試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。? 鉛探頭應(yīng)盡可能短。? 測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。? 使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線.)
振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在進(jìn)口貼片藍(lán)牙晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測(cè)量方法是通過使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過3225mm貼片晶振輸入振蕩電路的輸出來測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測(cè)量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測(cè)量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測(cè)量。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
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