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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

頻率：20.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.05*1.65*0.45mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

加高電子（H.ELE。）是頻率元件的專業制造商，目前所提供之石英晶體諧振器（水晶），晶體振蕩器（振蕩器）之生產及銷售規模居全臺領先地位。成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產品設計技術及講究的品質管理工法，進而累積扎實的研發能力。在服務上，我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求，制造質量與價格優勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產工廠，并且提供多元化的網路服務，配置多國語言能力之銷售團隊。
加高電子品質管理系統的推動執行，是由品質政策展開，合理化推動臺灣晶振品質管理，落實品質系統有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認證，2006年經BVQi驗證取得ISO/TS16949品質系統之標準。我們確實遵循RoHS（歐盟電子電機產品有害物質禁止用指令），SONY技術標準文件（SS-00259）及其他法規與客戶要求，推動環境教育活動，持續強化全員及供應商的環保觀念及認知重視無有害物質的產品及生產過程，致力推動設計綠色產品。

JLX-1

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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振.產品本身是體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
加高石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。2016石英諧振器,金屬面四腳SMD晶振,HSX211SK晶振

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加高晶振	單位	HSX211SK晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20.000MHZ~50.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX211SK 2016

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抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環境會導致SMD晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用小體積晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞2016晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。2016石英諧振器,金屬面四腳SMD晶振,HSX211SK晶振