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加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,石英晶振

頻率：10~54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

加高電子（H.ELE。）是頻率元件的專業制造商，目前所提供之石英晶體（水晶），晶體振蕩器（振蕩器）之生產及銷售規模居全臺領先地位。成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產品設計技術及講究的品質管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品（如：網路與通訊產品，智慧家庭和個人電腦），高階工業產品和車用電子。汽車級金屬貼片晶振,3225mm四腳石英晶振,HSX321S晶振
在服務上，我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求，制造無源晶振質量與價格優勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產工廠，并且提供多元化的網路服務，配置多國語言能力之銷售團隊，使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通，取得客戶的支持及認可，國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商，取得完整即時的需求回應及服務。 JLX-1

加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,進口晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。汽車級金屬貼片晶振,3225mm四腳石英晶振,HSX321S晶振 JLX-2

加高晶振	單位	HSX321S晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10MHZ~54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準), (±7× 10-6~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF,10pF,12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±20× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,進口晶振
陶瓷包裝石英貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。汽車級金屬貼片晶振,3225mm四腳石英晶振,HSX321S晶振 JLX-5

RB-5

測試條件:(1)電源電壓超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過SMD型石英晶體諧振器振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,進口晶振

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致臺產3225晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量導航儀石英晶體安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路。探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過3.2x2.5石英晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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