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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SF晶振,進口石英貼片晶振

頻率：19.2~52MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.65mm

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前無源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.

訂購熱線：0755-27837162

2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振

NDK晶振集團所處于的事業環境是智能手機市場的擴大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化，使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上，把均衡縮減戰略切換成成長戰略。并且展開在產業設備、車載、傳感器領域，利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益，來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標。2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振
日本NDK晶振集團創造利益，提升企業價值的同時，為了繼續提升企業的價值，我們認為維持無源晶振經營的透明性，確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少，我們把其放在經營最重要的課題之一的位置。日本于2015年6月制定了公司治理準則，由此我們迎來了兩位外部董事。加大強化相關經營監察機能、遵守法律，確保說明責任，迅速且適當地公布信息，履行環境保全等的社會責任，而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業。

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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SF晶振,進口石英貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
注意：在石英晶振晶體測量中各個廠家的儀器會存在一定的差距（誤差），所以應對晶振晶體測試儀器做特別管制。尤其是小公差產品。目前本公司的標準儀器在品管部。DIP 產品為 250A，SMD產品為 250B。品管部應對公司內每臺單機每個月進行一次校對。自動測試機用平移法進行測試。同時保留和記錄與不同客戶之間的誤差。在生產中用平移法解決。高精度的頻率、電阻的測量技術：引進一批先進的檢測儀器，準確度達到±1ppm（國標標準）。在測量應用上制定一套標準的測量方法保證測量的準確性、儀器的精度、測試的一致性。如下方面都會對測量結果帶來影響：1、測試針本身連接的可靠性；2、測試針同測試管的連接性；3、測試板同測試針的接觸問題；4、測試座同電纜的連接；5、小負載的規格測量的規定；6、測試板π頭上空測其C0值(保留3位以上小數)；7、測量環境、操作方法等管制.2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振

NDK晶振	單位	NX2016SF晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	19.200MHz~52.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~200μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mimatsu-osaka.com/
頻率溫度特征	f_tem	±150× 10-6/-40°C ~+150°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~ +150°C, DL = 10μW
頻率老化	f_age	±12× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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NX2016SF-2.0_1.6

2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。DK晶振,貼片晶振,NX2016SF晶振,進口石英貼片晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝無源石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品：產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振

2016超小型石英晶體,GPS金屬面無源諧振器,NX2016SF晶振

振蕩補償：除非在振蕩電路中2016貼片晶振提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。DK晶振,貼片晶振,NX2016SF晶振,進口石英貼片晶振

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測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，石英晶體諧振器可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）

振蕩開始代替。在2016mm晶體諧振器諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力:適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過2016小體積晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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