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DIODES晶振,進口石英晶體,US3200005Z,1612貼片晶振,百利通亞陶晶振,US諧振器

頻率：32MHz

尺寸：1.60mm x 1.20mm

US3200005Z作為DIODES品牌下的石英晶體，展現出卓越的性能。它是一款1612進口晶振，采用1.6mm×1.2mm的超小封裝，這種封裝形式極為緊湊，極大地節省了電路板空間，便于在各類對空間要求苛刻的電子設備中集成。作為US貼片晶振，其貼片式設計便于在電路板上進行自動化安裝，提高生產效率，同時適合現代電子產品小型化、輕薄化的發展趨勢。該晶振以高品質的石英為核心材料，利用石英的壓電效應產生穩定且精準的振蕩，確保能輸出特定且穩定的頻率，為電子設備提供可靠的時鐘信號。DIODES在制造過程中運用先進的工藝，對晶體的切割、打磨等環節嚴格把控，進一步提升了晶振的頻率穩定性和可靠性。

訂購熱線：0755-27837162

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在眾多電子應用場景中，US3200005Z都能發揮關鍵作用。在智能穿戴設備領域，如智能手表、智能手環等，超小型1612晶振的超小封裝使其能輕松融入緊湊的設備內部空間，為設備的計時、運動監測、心率檢測等功能提供穩定的時鐘信號。其穩定的頻率輸出保證了這些功能的準確性和可靠性，滿足用戶對設備高性能的需求。
在物聯網設備中，如各類傳感器節點和小型智能終端，US進口貼片晶振便于集成到設備中，為數據采集、處理和傳輸提供精準的時鐘基準。無論是環境傳感器、溫濕度傳感器，還是智能門鎖等設備，該晶振都能確保設備在不同的工作環境下穩定運行，實現數據的準確采集與傳輸。
在消費電子產品，如無線耳機、小型藍牙音箱等中，US3200005Z為設備的音頻處理、無線連接等功能提供穩定的時鐘信號。其穩定的頻率輸出保證了音頻播放的流暢性和無線連接的穩定性，提升用戶體驗。
與市場上其他同類晶振相比，US3200005Z石英晶體具有顯著的競爭優勢。從品牌角度看，DIODES在電子元件制造領域擁有良好的聲譽和技術實力，為產品質量提供了有力保障。1612進口晶振的超小封裝形式在空間利用方面具有明顯優勢，符合現代電子產品小型化的發展趨勢，使其在可穿戴設備、物聯網設備等領域具有獨特的競爭力。
作為百利通亞陶晶振，便于自動化生產安裝，提高了生產效率，降低了生產成本。高品質的石英材料和先進的制造工藝保證了頻率的高精度和穩定性，能有效減少信號抖動和誤差，滿足對時鐘精度要求苛刻的應用場景。這些優勢使得US3200005Z在市場競爭中脫穎而出，成為眾多電子設備制造商在追求小型化、高性能晶振時的理想選擇。

DIODES晶振,進口石英晶體,US3200005Z,1612貼片晶振,百利通亞陶晶振,US諧振器

Item	Symbol	Specifications	Units	Notes
Nominal Frequency	Fn	32	MHz
Mode of Oscillation	MO	AT Cut-Fundamental
Calibration Load Capacitance	CL	8	pF
Calibration Tolerance	FL	± 10	ppm	at25ct37c
Operating Temperature Range	TR	-20 to +70	℃
Frequency Stability(Frequency Deviation over the Operating Temperature Range)	F/T	± 10	ppm	Reference to the Frequency at 25°C
Operating Drive Level		10	uW
Maximum Drive Level		100	uW
Equivalent Series Resistance	ESR	80	Ohms	Max.
Shunt Capacitance	C0	3	pF	Max.
Aging at25c		± 3	ppm	Max, 1st year
Storage Temperature		-55 to +125	℃
Insulation Resistance		500	MΩ	Min

小面積晶體諧振器,2520高端智能貼片晶振,FH1200001晶振

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晶振使用注意事項
使用每種產品時，請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。
晶體產品的設計和生產滿足它的規格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性，必須在適當的條件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任
所有產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

JLX-6