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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設(shè)計滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場景.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動電路實現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準,穩(wěn)定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設(shè)備實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內(nèi)部電路匹配設(shè)計經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.
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: NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器

NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(如便攜式專業(yè)攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機械強度,在設(shè)備移動或振動環(huán)境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時序.
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: 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設(shè)備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設(shè)備的高速數(shù)據(jù)處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩(wěn)定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統(tǒng)單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設(shè)備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),兼顧性能與設(shè)計便利性,助力消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高性能的平衡.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業(yè)級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時間基準.
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: ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振

ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應(yīng)用于消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域.采用成熟的石英晶體振蕩技術(shù),頻率偏差控制在嚴苛范圍內(nèi),確保設(shè)備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設(shè)備的設(shè)計需求,同時通過嚴格的環(huán)境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環(huán)境下仍保持穩(wěn)定性能.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計場景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時,3225封裝的機械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設(shè)備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險,保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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: RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振

RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現(xiàn)實時頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號波動,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r序準確性.
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: 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振

1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備死機,數(shù)據(jù)丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時鐘精度始終滿足設(shè)計要求,無需頻繁校準維護.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對工業(yè)場景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶外監(jiān)測,軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振

FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設(shè)備,工業(yè)控制模塊,消費電子終端等職場常用設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率基準.產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率溫度特性,在常規(guī)工作溫度范圍內(nèi)(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時,其緊湊的封裝設(shè)計適配各類小型化設(shè)備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設(shè)備高效穩(wěn)定運行的優(yōu)質(zhì)選擇.
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: 347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設(shè)計大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.
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: CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振

CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環(huán)境復(fù)雜的測試場景(如多設(shè)備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩(wěn)定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設(shè)備開機后迅速進入工作狀態(tài),減少等待時間,提升測試效率,是工業(yè)級測試設(shè)備的可靠時鐘部件.
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術(shù)特性與場景需求,進行了全方位性能優(yōu)化,實現(xiàn)深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調(diào)制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來6G手機,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計算節(jié)點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運行.

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: M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設(shè)備振蕩器

M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設(shè)備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設(shè)備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準鎖定在25.000000MHz.測試設(shè)備(如示波器,信號發(fā)生器)對時鐘信號的穩(wěn)定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優(yōu)化晶體諧振特性,Q值高達1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內(nèi),頻率偏差可控制在±15ppm以內(nèi),確保測試數(shù)據(jù)的準確性與重復(fù)性.SMT封裝設(shè)計適配測試設(shè)備電路板的自動化貼片生產(chǎn),大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準匹配測試設(shè)備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質(zhì)檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設(shè)備實現(xiàn)高精度測量.
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: KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振

KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動終端中,它為設(shè)備的基帶處理芯片,射頻收發(fā)模塊等提供精準的時鐘參考,保障設(shè)備能夠快速,準確地實現(xiàn)信號的調(diào)制,解調(diào)與傳輸,確保用戶在通話,上網(wǎng),視頻流播放等各類通信應(yīng)用中獲得流暢,穩(wěn)定的體驗.在基站設(shè)備中,其穩(wěn)定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動終端之間的高效,可靠通信連接,實現(xiàn)大流量數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理,提升整個移動通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍與通信質(zhì)量具有不可替代的作用
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: CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪納爾晶振,7050石英晶振,3.3V供電電壓

CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪納爾晶振,7050石英晶振,3.3V供電電壓,卡迪納爾晶振CC065LZ-A2B245-120.0TS采用3.3V標準供電電壓,與當下主流的電子設(shè)備電源系統(tǒng)高度兼容.7050封裝形式,在保證良好電氣性能的同時,實現(xiàn)了較為緊湊的空間占用,便于在電路板上進行高密度布局,契合了現(xiàn)代電子設(shè)備小型化,集成化的設(shè)計趨勢,為工程師在有限的電路板空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能集成提供了便利
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