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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩(wěn)定性與網(wǎng)絡(luò)適配性為核心優(yōu)勢:通過先進(jìn)的晶體切割與封裝工藝,實現(xiàn)12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時鐘信號抖動,提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?±10ppm的常溫頻率容差遠(yuǎn)超普通民用晶振,可滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對時鐘精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品優(yōu)化了等效串聯(lián)電阻(ESR),在高頻工作狀態(tài)下仍能保持低信號損耗,適配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備長時間高負(fù)載運行,特別適合企業(yè)級路由器,數(shù)據(jù)中心交換機(jī),工業(yè)網(wǎng)關(guān)等對穩(wěn)定性要求極高的網(wǎng)絡(luò)場景.
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: NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器

NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標(biāo)準(zhǔn)石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(如便攜式專業(yè)攝像機(jī),緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機(jī)械強度,在設(shè)備移動或振動環(huán)境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時序.
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: HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務(wù)器系統(tǒng)晶振,汽車設(shè)備晶振

HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務(wù)器系統(tǒng)晶振,汽車設(shè)備晶振,專為服務(wù)器系統(tǒng)與汽車設(shè)備研發(fā)的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務(wù)器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數(shù)據(jù)運算與網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臅r序同步,又能適配汽車電子嚴(yán)苛的工作環(huán)境,為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊提供穩(wěn)定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn),讓產(chǎn)品在兩類高要求場景中均能實現(xiàn)長效穩(wěn)定運行,是跨領(lǐng)域設(shè)備時鐘單元的優(yōu)質(zhì)選擇.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設(shè)備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴(yán)格的工業(yè)級晶振環(huán)境測試,可在寬溫范圍內(nèi)(-40℃至85℃)保持穩(wěn)定性能,能適應(yīng)工業(yè)控制,數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜工作場景,同時內(nèi)置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設(shè)計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統(tǒng)中時鐘單元的優(yōu)選組件.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補電路采用數(shù)字化溫度補償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時間基準(zhǔn).
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計場景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時,3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設(shè)備組裝與運輸過程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險,保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯焊問題.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高頻時鐘信號的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時間基準(zhǔn),是企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運行的關(guān)鍵器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設(shè)計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)±12ppm,完美適配雷達(dá)系統(tǒng)中空間受限的模塊(如雷達(dá)天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達(dá)系統(tǒng)復(fù)雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設(shè)備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時序信號受干擾失真.
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: TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振

TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計,在尺寸上實現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計節(jié)省空間;同時,貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對振蕩器性能的影響.

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: TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振

TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號的同時,滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對無線通訊,消費電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級溫補晶振產(chǎn)品.
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: M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設(shè)備振蕩器

M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設(shè)備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設(shè)備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準(zhǔn)鎖定在25.000000MHz.測試設(shè)備(如示波器,信號發(fā)生器)對時鐘信號的穩(wěn)定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優(yōu)化晶體諧振特性,Q值高達(dá)1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內(nèi),頻率偏差可控制在±15ppm以內(nèi),確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性.SMT封裝設(shè)計適配測試設(shè)備電路板的自動化貼片生產(chǎn),大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準(zhǔn)匹配測試設(shè)備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質(zhì)檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設(shè)備實現(xiàn)高精度測量.
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: KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振

KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振蕩器標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸,這一規(guī)格經(jīng)過優(yōu)化,能夠完美適配汽車電子設(shè)備內(nèi)部密集的元器件布局,無論是車載ECU(電子控制單元)的狹小空間,還是信息娛樂系統(tǒng)的模塊腔體,都能輕松安裝.20MHz的標(biāo)稱頻率經(jīng)過精密校準(zhǔn),輸出穩(wěn)定且精準(zhǔn),可為汽車電子系統(tǒng)中的發(fā)動機(jī)控制模塊,變速箱控制單元,車身穩(wěn)定系統(tǒng)等各類關(guān)鍵控制模塊提供可靠的時鐘信號.依托京瓷在晶體制造領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,其高精度特性得以充分保障,即使在車輛急加速,急減速,顛簸行駛等復(fù)雜車況下,頻率輸出的一致性仍能得到嚴(yán)格控制,確保各電子模塊之間的指令傳輸與數(shù)據(jù)交互精準(zhǔn)無誤.
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: KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標(biāo)稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時鐘基準(zhǔn),在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準(zhǔn)運行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運行保駕護(hù)航.
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: KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振

KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號參數(shù)上可直觀體現(xiàn)其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規(guī)格,這種緊湊的設(shè)計使其能夠輕松嵌入到智能手機(jī),智能手表,無線傳感器等對空間要求極高的電子設(shè)備中.相比傳統(tǒng)較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時無需占用過多PCB板空間,為設(shè)備的輕薄化設(shè)計和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當(dāng)前消費電子設(shè)備追求極致便攜性與外觀精致度的發(fā)展方向.
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